退火的目的：

　　1、降低硬度，軟化工件，改善切削加工性。

　　2、改善或消除鋼鐵在鑄造、鍛壓、軋制和焊接過程中造成的各種組織缺陷以及殘余應力，減少工件變形、開裂或裂紋傾向。

　　3、細化晶粒，改善組織以提高工件的機械性能，消除組織缺陷。

　　4、均勻材料組織和成分，改善材料性能或為以后熱處理，如退火、回火做好組織準備。

　　在實際生產中，退火工藝應用很廣泛，根據工件要求退火的目的不同，退火熱處理有多種工藝，常用的有完quan退火、球化退火、去應力退火等。

　　

　　其主要應用領域是以集成電路領域（以硅為代表的第一代半導體）和光電子領域（以砷化鎵代表的第二代半導體）為代表的半導體領域。在半導體工藝中，熱處理/退火是不可少的工藝，這是因為半導體器件都是為了實現功能化，這就意味著電信號的輸入/輸出，這些都需要金屬電極來協助完成。而要能得到好的接觸，就需要通過退火/擴散工藝來進行優化。當然，金屬合金化只是快速退火爐其中一個也是較為重要的一個功能，在其他相關領域也有其他應用。

　　

　　快速退火爐是現代大規模集成電路生產工藝過程中的關鍵設備。隨著集成電路技術飛速發展，開展該系統的創新研發對國內開發和研究具有自主知識產權的設備具有十分重大的戰略意義和應用價值。